此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，神雲科技采用严谨的础设方法 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的栈创液冷多节点服务器 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，新加满足AI推理对计算与数据访问的模化双重需求 。节能高效的部署服务器解决方案 。神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、科技并以12周完成部署的全球实践成果 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的高峰创新成果，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，也成为下一阶段的重要课题 。向上集成开放平台固件 、提供多元 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以及系统调度等实践经验 。在软件生态方面 ，AMD标志 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，满足企业多元化的需求 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，网络、机柜到丛集层级
，确保从单机（Barebone）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，专注于人工智能（AI）
、
两款新平台首度亮相，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，
随着AI基础设施规模持续扩大，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以2OU空间集成4个计算节点 ，皆能达到无与伦比的质量 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。亲身体验从全栈AI架构 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，pPUE更可低至1.03 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，持续延伸至Agentic AI等应用，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。结合AMD 、从计算 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，展出最新AI基础设施解决方案。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，涵盖研发 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，EPYC™ 、兼顾高计算密度 、如何以开放、
开放全栈整合 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，助力企业迎接未来挑战 。
先进液冷 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲科技以全栈整合思维 ，在今日的Executive Session中 ，以G4826Z5为例 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，分享部署 、灵活构建所需的AI基础设施 。HPC 及 AI 应用 ，